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　　正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案ღ◈，在速率ღ◈、集成度ღ◈、散热ღ◈、稳定性ღ◈、布线等方面具备优势ღ◈。由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品ღ◈，可能带来厂商有望优先受益bifaღ◈，推荐首选AI算力供应链敞口大ღ◈、客户导入预期明确的头部公司ღ◈，并关注随AI高ROE产值释放ღ◈，PB估值还有提升空间的公司ღ◈。

　　PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案ღ◈，在速率ღ◈、集成度美国vodafonewifi巨大appღ◈、散热ღ◈、稳定性ღ◈、布线等方面具备优势ღ◈。由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品ღ◈，可能带来PCB单位价值量的显著提升ღ◈，并成为行业长期供需紧张的核心ღ◈。我们认为具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益ღ◈，推荐首选AI算力供应链敞口大ღ◈、客户导入预期明确的头部公司ღ◈，并关注随AI高ROE产值释放ღ◈，PB估值还有提升空间的公司ღ◈。

　　PCB正交背板方案ღ◈，即机柜内的计算节点和交换节点通过PCBღ◈，以正交的方式直接进行连接美国vodafonewifi巨大appღ◈。根据英伟达在2025年3月的GTC大会宣布的GPU路线陆续推出Rubin NVL144及Rubin Ultra NVL576机柜ღ◈，其中NVL576机柜的GPU计算托盘将采用90度旋转设计ღ◈，通过PCB背板替代传统的铜缆背板ღ◈，用于实现机架内GPU与NVSwitch间的互联bifaღ◈。这一改变主要是为了解决在更紧凑空间内布线的挑战ღ◈，解决AI算力集群中计算单元与网络单元间的带宽瓶颈（需支持TB级互连）ღ◈。

　　我们认为ღ◈，有可能在Rubin Ultra NVL576机柜中正式引入的PCB正交背板ღ◈，相比于GB200 NVL72机柜目前高速铜缆背板的连接方案ღ◈，其优势体现在ღ◈：1）速率ღ◈：相较于铜缆受物理特性限制迭代较慢ღ◈，PCB板可通过材料和工艺升级持续提升传输速率ღ◈，2）集成度ღ◈：PCB正交背板具有更优良的集成度ღ◈，在加工制造ღ◈、安装维护方面更具优势ღ◈，3）散热/稳定性ღ◈，PCB的热效应ღ◈、散热性ღ◈、稳定性优势更突出ღ◈，有利于部署更密集的算力基础设施ღ◈，4）布线ღ◈：PCB可通过提升层数ღ◈、缩小线宽线距ღ◈，在有限空间内实现更大规模的布线及互联ღ◈。从需求趋势来看ღ◈，我们认为PCB正交背板充分契合了AI服务器未来更高算力ღ◈、更快互联ღ◈、更高集中度的发展趋势美国vodafonewifi巨大appღ◈，随相关材料ღ◈、加工工艺逐步成熟ღ◈，我们认为有望自Rubin系列机柜起逐步落地应用ღ◈。

　　▍如何看待正交背板给PCB带来的潜在市场空间？我们预测2027-28年潜在市场需求80-200亿元ღ◈，较2026年有望带来12~29%需求增量ღ◈。

　　我们认为PCB正交背板有望于2027~28年逐步落地应用bifaღ◈。从设计初期方案来看ღ◈，英伟达PCB正交背板有可能采用70层以上的超高多层的设计ღ◈，并使用M9级别覆铜板ღ◈，CCL用量/规格ღ◈、PCB加工难度显著提升美国vodafonewifi巨大appღ◈。这种70层以上PCB因超大尺寸+超高层数将消耗大量高速覆铜板ღ◈，且在良率控制ღ◈、阻抗一致性ღ◈、散热设计等方面远超常规产品ღ◈， 有可能带来PCB单位价值量的显著提升ღ◈。以NVL576机柜为例ღ◈，我们估测单机柜PCB总价值量将达到约80-100万元ღ◈，假设年出货1~2万台机柜ღ◈，对应市场空间约80~200亿元ღ◈。参考我们2025年7月6日外发的报告《电子行业算力专题系列报告7—AI算力PCB明年会否延续供不应求？》ღ◈，2026年全球AI PCB市场需求预计达693亿元ღ◈，则对应正交背板有望带来12~29%的需求增量ღ◈。同时我们认为bifaღ◈，后续若英伟达成功引领行业推进PCB正交背板落地应用ღ◈，以及其他ASIC算力厂商AI服务器集群化进一步提升ღ◈、有望跟进PCB正交背板方案ღ◈，行业有望释放更大的增量需求美国vodafonewifi巨大appღ◈。

　　宏观经济波动及地缘政治风险ღ◈，PCB行业竞争加剧的风险ღ◈，原材料价格大幅波动的风险ღ◈，海外算力龙头新产品放量不及预期ღ◈，AI市场需求增长不及预期ღ◈，技术变革与产品迭代风险ღ◈，政策监管及数据隐私风险美国vodafonewifi巨大appღ◈，客户集中度过高风险bifaღ◈。

　　具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益ღ◈，同时料将成为行业长期供需紧张的核心ღ◈。我们认为PCB正交背板开发周期长ღ◈、加工难度大ღ◈，具备工艺能力和产能储备领先性ღ◈，同时与头部算力厂商紧密合作的少数龙头PCB公司有望率先切入供应链并优先受益ღ◈。这一过程预计也将推动PCB/CCL行业向超高规格ღ◈、高附加值产品升级ღ◈，重塑竞争门槛ღ◈。综合来看ღ◈，当前PCB领域推荐首选AI算力供应链敞口大美国vodafonewifi巨大appღ◈、客户导入预期明确的头部公司ღ◈，并关注随AI高ROE产值释放ღ◈，PB估值还有提升空间的公司ღ◈。建议关注ღ◈：1）PCB端ღ◈，2）覆铜板端ღ◈。PCB解决方案ღ◈。bifa必发ღ◈，必发bifaღ◈。必发唯一登录ღ◈！bifa必发唯一官网ღ◈，bifa必发集团官方网站ღ◈。bifa必发官网